📢 #Gate广场征文活动第三期# 正式启动!
🎮 本期聚焦:Yooldo Games (ESPORTS)
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💰总奖池:4,464 枚 $ESPORTS
🏆 一等奖(1名):964 枚
🥈 二等奖(5名):每人 400 枚
🥉 三等奖(10名):每人 150 枚
🚀 参与方式:
在 Gate广场发布不少于 300 字的原创文章
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🎯 双倍奖励机会:参与第 286 期 Launchpool!
质押 BTC 或 ESPORTS,瓜分 803,571 枚 $ESPORTS,每小时发放
时间:7 月 21 日 20:00 – 7 月 25 日 20:00(UTC+8)
🧠 写作方向建议:
Yooldo
铜冠铜箔:HVLP铜箔已进入多家头部CCL厂商供应链 订单饱满
金十数据7月17日讯,铜冠铜箔发布投资者关系活动记录表公告称,HVLP铜箔也就是极低轮廓铜箔,表面粗糙度极低,具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性,是极低损耗高频高速电路基板的专用核心材料,能在在5G通信和AI领域广泛应用。目前该产品已成功进入多家头部CCL厂商供应链,订单饱满,公司具备1-4代HVLP铜箔生产能力,目前以2代产品出货为主。